• 東芝は、人間が手本となるデータを作らなくてもAIが独学で不良品を検出する技術を開発した。正常な製品と不良品が混ざったデータを入力すれば、AIの中核技術であるディープラーニングと使って自動で分類方法を見つけ出す。古賀記者の半導体製造工場で不良品の検出に採用する他、外販も目指す。(11月26日 日経産業新聞より)
  • マクニカは、産業用のマシンビジョンカメラの開発キットを発売した。CMOSイメージセンサーやマシンビジョンカメラの標準出力インターフェイスの評価、設計開発が用意。FPGAなどで構成し、システムの性能を左右するコンポーネンツ評価を面倒なセットアップなしにできる。(11月26日 日刊工業新聞より)
  • 国際協力銀行は、2018年度の国内製造業の海外投資に関するアンケート結果を発表した。今後3年程度で海外事業を強化・拡大すると答えた企業の割合は75.6%に上り、前年度から3.5ポイント上昇した。今後、有望と考える国・地域は、中国が2年連続でトップ、2位はインドだった。(11月27日 日刊工業新聞より)
  • 独フェニックス・コンタクトは、産業用機器の自動化につながるアプリケーションのオンラインストアを欧州向けに開設する。当面は同社のPLC向けに20個弱の無料版アプリを公開する予定。2019年内に日本を含む世界各国で有償版アプリの運用を始める。(11月28日 日刊工業新聞より)
  • 三菱電機は、次世代通信技術「TSN」を採用した産業用ネットワークに対応するFA製品群を開発し、2019年春にも発売する。TSNは、製造現場のIoT化を支える技術で、制御機器など同ネットワークに対応した製品を拡充し、データを活用して生産性向上などを実現する「スマート化」に貢献する。(11月29日 日刊工業新聞より)